杭州士兰微电子股份有限公司成立于 1997 年，2003 年在上交所上市，是国内最早上市的集成电路设计企业之一，也是国内规模领先、产品门类齐全的功率半导体 IDM 龙头企业，构建了从芯片设计、制造到封测的全产业链能力，产线覆盖 5 吋至 12 吋硅基及化合物半导体，产品涵盖集成电路、功率半导体器件、MEMS 传感器、LED 等，广泛应用于家电、工业控制、新能源汽车、光伏、通信与算力等领域，其中 IPM 智能功率模块、IGBT、SiC 器件等高门槛产品已形成核心竞争力杭州士兰微电子股份有限公司。2024 年公司实现营业收入 112.21 亿元，同比增长 20.14%，归母净利润 2.20 亿元，成功扭亏为盈，高门槛市场收入占比超 75%，IPM 模块、汽车与光伏用 IGBT 及 SiC 器件等业务快速增长；2025 年前三季度，公司营收达 97.13 亿元，同比增长 18.98%，归母净利润 3.49 亿元，同比大幅增长 1108.74%，盈利能力与经营质量持续提升，凭借 IDM 模式的综合优势与高端产品的持续突破，稳居国内功率半导体行业第一梯队。